樹脂結合ディスク用WA研磨材

樹脂結合ディスク用研磨材WAは、完全溶融酸化アルミニウム材料から作られています。最も広く使用されている研磨材の一つであるWFAは、優れた自己研磨能力と良好な研削性能を備えています。特にステンレス鋼や金属合金の研磨において、WFA粒子を使用した樹脂結合ディスクは優れた性能を発揮します。同時に、白色溶融アルミナWA材料のコストは、ジルコニウムアルミナやSG研磨材よりもはるかに低くなっています。

製品名：WA、白色アルミナ、白色酸化アルミニウム、WFA、白色溶融アルミナ、白色アロックス、白色コランダム、電融アルミナなど（Alox：Alúmina blanca、óxido de aluminio blanco、alúmina funda blanca、Alox blanco、corindón blanco、alúmina electricfundida、Alumina）ブランカ、オキシドデアルミニオブランコ、アルミナファンディダブランカ、アロックスブランコ、コリンドンブランコ、アルミナエレクトロファンディダ)

樹脂結合ディスク用WA研磨材の製品特徴

優れた自己研磨能力。
高硬度。
着色剤と混ぜ合わせることで、簡単にカラーホイールを作ることができます。
優れた研削能力。研磨ホイールの鋭い研削を実現します。
高純度のAl2O3、低Na2O、低SiO2
ステンレス鋼、鉄、金属、鋼鉄など、幅広い基材に適しています。

樹脂結合ディスク用WA研磨材の代表的な化学分析

_{酸化アルミニウム（AL2O3）}	99.62%
_Fe2O3	0.02%
Na2O	0.18%
K2O	0.01%
SiO₂	0.07%
高い	0.02%
MgO	0.01%
リオ	0.05%

樹脂結合ディスク用WA研磨材の代表的な物理的特性

硬度：	モース硬度：9.0
最大使用温度：	摂氏1900度
融点：	2250℃
比重：	3.95g/cm3
体積密度	3.6g/ ^cm³
かさ密度（LPD）：	1.70g/cm3
白さ：	85%
フライス加工時の粗さ：	33.6%
粒子の形状:	Angular

樹脂結合ディスク用WA研磨材の嵩密度：

F粒度	平均直径（μm）	かさ密度（LPD）（g/cm³）
F8	2460	1.79～1.88
F10	2085	1.78～1.88
F12	1765	1.78～1.87
F14	1470	1.77～1.86
F16	1230	1.75～1.85
F20	1040	1.74～1.85
F22	885	1.73-1.84
F24	745	1.73～1.83
F30	625	1.73-1.82
F36	525	1.72～1.82
F40	438	1.71～1.81
F46	370	1.70～1.80
F54	310	1.68～1.79
F60	260	1.68～1.78
F70	218	1.63～1.73
F80	185	1.61～1.71
F90	154	1.59～1.69
F100	129	1.58～1.68
F120	109	1.55～1.62
F150	82	15.2-1.61
F180	69	1.50～1.60
F220	58	1.48～1.58

樹脂結合ディスクへのWA研磨材の応用

樹脂結合型切断・研削ディスク。
凹型研削砥石。
ファイバーディスク。
サンドペーパーブロック。
ガラス質研削砥石。
ネット研削砥石
研磨ホイール。
砥石と研磨石。
研磨ワックス。
取り付けポイント。

樹脂結合ディスク用WA研磨材の製品仕様

粒度	ふるい1	％	ふるい2	％	ふるい3	％	ふるい4	％	ふるい5	％
F8	+4000μm	0	+2800μm	20%以下	+2360μm	45%以上	+2360+2000μm	70%以上	-1700μm	3%以下
F10	+3350μm	0	+2360μm	20%以下	+2000μm	45%以上	+2000+1700μm	70%以上	-1400µm	3%以下
F12	+2800μm	0	+2000μm	20%以下	+1700μm	45%以上	+1700+1400μm	70%以上	-1180μm	3%以下
F14	+2360μm	0	+1700μm	20%以下	+1400 µm	45%以上	+1400+1180μm	70%以上	-1000μm	3%以下
F16	+2000μm	0	+1400 µm	20%以下	+1180μm	45%以上	+1180+1000μm	70%以上	-850μm	3%以下
F20	+1700μm	0	+1180μm	20%以下	+1000μm	45%以上	+1000+850μm	70%以上	-710μm	3%以下
F22	+1400 µm	0	+1000μm	20%以下	+850μm	45%以上	+850+710μm	70%以上	-600μm	3%以下
F24	+1180μm	0	+850μm	25%以下	+710μm	45%以上	+710+600μm	65%以上	-500μm	3%以下
F30	+1000μm	0	+710μm	25%以下	+600μm	45%以上	+600+500μm	65%以上	-425μm	3%以下
F36	+850μm	0	+600μm	25%以下	+500μm	45%以上	+500+425μm	65%以上	-355μm	3%以下
F46	+600μm	0	+425μm	30%以下	+355μm	40%以上	355+300μm	65%以上	-250μm	3%以下
F54	+500μm	0	+355μm	30%以下	+300μm	40%以上	+300+250μm	65%以上	-212μm	3%以下
F60	+425μm	0	+300μm	30%以下	+250μm	40%以上	250+212μm	65%以上	-180μm	3%以下
F70	+355μm	0	+250μm	25%以下	+212μm	40%以上	+212+180μm	65%以上	-150μm	3%以下
F80	+300μm	0	+212μm	25%以下	+180μm	40%以上	+180+150μm	65%以上	-125μm	3%以下
F90	+250μm	0	+180μm	20%以下	+150μm	40%以上	+150+125μm	65%以上	-106μm	3%以下
F100	+212μm	0	+150μm	20%以下	+125μm	40%以上	+125+106μm	65%以上	-75μm	3%以下
F120	+180μm	0	+125μm	20%以下	40%以上	40%以上	+106+90μm	65%以上	-63μm	3%以下
F150	+150μm	0	+106μm	15%以下	+75μm	40%以上	+75+63μm	65%以上	-45μm	3%以下
F180	+125μm	0	+90μm	15%以下	+75μm	*	+75+63μm	40%以上	-53μm	*
F220	+106μm	0	+75μm	15%以下	+63μm	*	+63+53μm	40%以上	-45μm	*

制作およびパッケージ：

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樹脂結合ディスク用WA研磨材